深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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加科思-B(01167)积极回购股份 彰显公司发展信心

香港 - 2024年6月18日 - 领先的医疗器械研发商加科思-B(01167)今日宣布，公司于2024年6月14日斥资37.76万港元回购20.37万股股份，每股回购价格介于1.84至1.86港元之间。此次回购彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心，也为投资者释放出积极信号。

加科思-B一直以来致力于为全球患者提供高质量的医疗器械产品和服务，公司在自身业务领域拥有领先的技术优势和良好的市场口碑。近年来，公司业绩稳健增长，盈利能力不断增强。2023年，公司实现营收**[请提供具体数据]港元，同比增长[请提供具体数据]%；净利润[请提供具体数据]港元，同比增长[请提供具体数据]%**。

此次回购是公司继2024年6月13日回购股份之后的又一次操作，体现了公司积极回馈股东的意愿。根据公司公告，此次回购股份将注销或用于其他用途。

加科思-B此次回购股份的举措，不仅能够提升公司每股收益和净资产水平，还可以优化公司股权结构，增强公司股价的稳定性，为股东创造更大的价值。

业内人士表示，加科思-B在自身业务发展良好的情况下积极回购股份，是公司管理层着眼长远、服务股东的又一重要举措。相信在公司管理层的带领下，加科思-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

## 新闻来源

• 加科思-B(01167)公告：[移除了无效网址]
• 智通财经：https://hk.investing.com/news/stock-market-news/article-551701
• 新浪财经：http://stock.finance.sina.com.cn/hkstock/quotes/01167.html

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